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カルレッツ®の耐熱特性 カルレッツ®の耐薬品特性 カルレッツ®のラインアップ カルレッツ®カスタムパーツの使用例
カルレッツ®の物理的特性 半導体製造プロセスにおけるカルレッツ®選択ガイド カルレッツ®の放出ガス特性 カルレッツ®特注品・製作可能な仕様
カルレッツ®のガス透過特性 カルレッツ®の耐プラズマ特性 カルレッツ®抽出物特性 浸漬テストの状況例
カルレッツ®のラインアップ 291
8002 硬さ(ショアA) 69* 4079 硬さ(ショアA) 75 8475 硬さ(ショアA) 72**
耐熱目安(℃) 250 耐熱目安(℃) 316 耐熱目安(℃) 300
充填材を一切含まず、プラズマ照射時にパーティクルの発生がほとんどない材質。耐熱性にも優れている。あらゆる種類のプラズマに対して、耐プラズマ性および、耐熱性に優れた材質。 強酸、有機酸を含む一般耐薬品性に優れたカルレッツの標準材質。高温使用時における圧縮永久歪みが最も優れる。アミノ類には要注意。熱サイクルでの使用は280℃が望ましい。 耐熱性、低放出ガス特性に優れた材質。拡散炉、LD-CVD等の耐熱用途に実績がある。
8575 硬さ(ショアA) 74** 8085 硬さ(ショアA) 82 1050LF 硬さ(ショアA) 82
耐熱目安(℃) 280 耐熱目安(℃) 225 耐熱目安(℃) 288
耐プラズマ性に優れており、カルレッツ白色材質の中でプラズマエッチング等に最も実績がある材質 HDP-CVP、PE CVDのアプリケーション用に開発されたカルレッツ材質。特にNF3プラズマの環境下でのパーティクルを低減できる材質。機械特性に優れているため、スリットバルブ、ゲートバルブ等にも最適。 アミン類に対して最適の材質で一般的な耐薬品性に優れている。200℃以上の熱水/水蒸気の雰囲気には注意。高温時の放出ガスが最も少ない。
4001 硬さ(ショアA) 56 6375UP 硬さ(ショアA) 75
耐熱目安(℃) 270 耐熱目安(℃) 275
充填材を含んでいない材質であり、硬度が最も低く、オゾンなど酸化性雰囲気に対しての最適材質 幅広い腐食性流体に対して耐薬品性が優れた材質。抽出物が非常に少なく、ウェット用途に適している。
*JIS6253のスラブによるテスト
**AS568A、2140リングによるテスト

カルレッツ®の物理的特性


4079 1050LF 4001 6375UP 8002 8085 8475 8575
引張強さ(1) MPa 16.9 18.6 9.1 15.1 16.0*** 16.3 14.4 12.0
kgf/cm² 172 189 92 154 163 147 122
100%モジュラス(1) MPa 7.3 12.4 1.5 7.2 2.9** 7.5 2.2 2.5
kgf/cm² 74 127 15 73.4 29.6 22.4 25.5
破断時の伸び % 150 125 235 160 246 159 227 230☆
硬度 デュロメーター A±5 75 82 56 75 69** 82 72* 74*
圧縮永久歪み(2)  % 22 30 - 30 15* 42 23* 16
常温で70時間
204℃で70時間 25 35 18




(1)ASTM D412,500mm/min.(2)ASTM D395Bpellets
*AS-2140リング
**JIS6253のスラブによるテスト
***JIS625ダンベルテスト

☆ASTM D412ダンベル202/m²

比重 1.9〜2.0 熱伝導率 50℃    0.19W/m・k
摩擦係数
(カルレッツ®
対スチール)
0.25〜0.60(グレードで異なる) 100℃   0.19W/m・k
200℃   0.19W/m・k
300℃   0.19W/m・k
線膨張係数 2.3〜3.6×10-4/℃ 電気特性 誘電率 1000Hz   4.9
比熱 50℃   0.226cal/g 誘電正接 1000Hz   5×10-3
100℃   0.233cal/g 体積抵抗率 約1014〜1017Ω・cm
150℃   0.252cal/g 耐電圧 17.7kV/mm以上
*熱膨張の注意点:カルレッツ®を高温使用される場合、熱膨張による体積増加を十分にご考慮ください。
カルレッツ®使用上の注意点:高温・高圧下の熱水・スチームに対して御使用の際は、
必ず弊社営業担当までお問い合わせください。


半導体製造プロセスにおけるカルレッツ®選択ガイド
 
プロセス

温度範囲

使用条件

推奨材質*

コメント

代表的
アプリケーション


プラズマ
ガス成膜

エッチング

アッシング

25−220℃

25−250℃

CF4/CHF3
SF6
BCl3/CCl4/O2
O2/O3/H2O

8575
8085

8575−エッチング、アッシング
     アプリケーションに最適

8085−HDP-CVD/PE-CVD
     アプリケーションに最適

8002−酸素やフッ素プラズマでの
      パーティクルを低減

稼動部:
・Gate valve
・Door seal
・Lip seal

固定部:
・Chamber lid
・Electrode seal
・Lamp seal
・Exhaust valve
・Gas inlet/outlet
・Window seal
・Center ring
・Fittings, etc.
・De-gas chamber

搬送部:
・Wafer
・LCD panel
・Conveyor,etc.

HDPCVD/PECVD
(高密度プラズマ
/プラズマCVD)

25−250℃
 
 

TEOS/O3
SiH4/O2
HCl/CF3/HBr
NF3/CF4/C2F6

8085
8002

PVD
(スパッタ)

MetalCVD
(メタルCVD)

Copper
(銅配線)
25−250℃
 
 
 
 
 
 
 
Ar
高真空

TEOS/O3
SiH4/O2
HCl/CF3/HBr
NF3/CF4/C2F6
WF6/CLF3
高真空

8575
8085


熱プロセス
酸化/拡散
 
 
 
150−300℃
 
 
 

N2
O2
H2O
HCl

8475
4079
8475−熱プロセスのアプリケーシ
     ョンに最適

4079−耐熱性に優れて、長期のシール性にも優れている
・Quartz
 chamber seal
・Fittings
・Center ring
・Plenum seals
LPCVD
(減圧CVD) 
150−300℃
 
NH3
SiH2Cl2
HCl
Lamp Anneal
RTP
(ランプアニール/
高速熱処理炉)
150−300℃
 
 
Resistance to
lR absorption/
low outgassing

ウェット
Wafer Prep
Cleaning,
and Rinsing
25−125℃
 
 
UPDl,Piranha
SC-1,SC-2
HF(49%)

6375UP
4079

6375UP−ウェットプロセスに最適
4079−耐薬品性に優れている
1050LF−耐アミン性に優れている
・Door/lid seals
・Drain seals
・Seals for
 chemical
 containers
・Fittings
・Seals for
 filters/
 connectors
・Flow meters
エッチング
 
25−180℃
 
HNO3/HF/H2O
H3PO4/HNO3/
Acetic/H 2O
レジスト
塗布・現像 
25−125℃
 
H2SO4+ Oxidant
Organic Acids
NaOH,TMAH
Xylene,nMP
レジスト剥離
25−125℃
nMP/Alkanolamine
Hydroxlamine
6375UP
1050LF
銅研磨
 
 
25−100℃
 
 
CuSO4Solution
H2SO4, H2O2
UPDl, O3,
Citric Acid
6375UP
 
 
*上記以外の耐薬品性情報が必要な場合は、次のWEB SITEよりchemical resistance Guideを参考にしてください。
www.dupont-dow.com/kalrez

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