P.500
金属ジョイント・コネクタ・継ぎ手 製品 | |||||||||||||||||||||
セミコンカプラSCF型 <半導体製造設備・装置用> | 106 | ||||||||||||||||||||
■特徴 ●すべての部品にフッ素樹脂を採用。特にOリングはFEP被覆フッ素ゴムを使用。優れた耐薬品性を備え、ゴム溶出の心配がありません。 ●半導体製造等の大敵であるパーティクルの発生を防止するため<インジェクションモールド加工>、<チューブコネクト方式>、<ナット式プラグ取り付け機構>など、独自の新技術を採用しています。 ●プラグとの接続は、ソケットを押し込むだけ。切り離しも簡単なボタン操作によってできます。 ●独自の<ダブルロック機構>で、ソケットとプラグの不意の離脱を防止します。 ●配管取り付け形状をL型にして操作性を高めると同時に、配管スペースを最小にしています。 ●プラグにはキャップが標準装備されています。 |
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●仕様
使用上のご注意 ●加圧状態で接続分離しないでください。 ●ご使用の際は、必ず流体に対するシール材質の溶出物試験を実施し、材質の適否を確認したうえでご採用ください。 |
プラグ(Plug) |
●オネジ取り付け用 |
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ソケット(Socket) |
●チューブ取り付け用 |
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<FAX問合せ用紙のダウンロード>
株式会社ハギテック : TEL 043-423-8741