極薄ポリイミドフィルム　｜株式会社ハギテック

P.1642

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極薄ポリイミドフィルム

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特長
・業界最薄である5μm厚のポリイミドフィルムの開発に成功
・EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
・熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適

基本物性

項目	単位	43-20EN (新製品)	43-30EN	43-50EN	43-50H	43-100H	測定法
フィルム厚さ	(μm)	5	7.5	12.5	12.5	25	-
強度	(MPa)	335	335	380	360	350	JIS C2318
伸度	(%)	55	58	62	80	82	JIS C2318
ヤング率	(GPa)	5	5	5	3	3	ASTM D-882
CTE	(ppm/℃)	16	16	16	27	27	50～200℃昇温速度10℃/min
絶縁破壊電圧	(kV/mm)	398	398	392	411	375	JIS 2318
絶縁破壊電圧	(kV)	2.1	3.0	4.9	5.1	9.4	JIS 2318
熱抵抗	(℃・/W)	0.28	0.42	0.69	0.78	1.6	-
熱伝導率(厚さ方向)	(W/mk)	0.18	0.18	0.18	0.16	0.16	-

スティフネス値(mN/cm)

EPCのスプリングバックの試作例

型式	商品名	仕様
43-20EN	極薄ポリイミドフィルム	5μmx514mmx20M
43-30EN	極薄ポリイミドフィルム	7.5μmx514mmx20M
43-50EN	極薄ポリイミドフィルム	12.5μmx514mmx20M
43-50H	極薄ポリイミドフィルム	12.5μmx508mmx20M
43-100H	極薄ポリイミドフィルム	25μmx508mmx20M
43-200H	極薄ポリイミドフィルム	50μmx508mmx20M
43-300H	極薄ポリイミドフィルム	75μmx508mmx20M
43-500H	極薄ポリイミドフィルム	125μmx508mmx20M

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